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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
富翔高精密度多层电路板制造项目落地，固投8亿元
3月29日上午，吉丰县举行2018年3月重大项目签约仪式。深圳市富翔科技有限公司董事长曾建坤先生出席签约仪式，意味着由深圳市富翔科技有限公司与深圳市中络电子有限公司共同投资的高 ...查看更多
EPTE简讯：NEPCON日本2018
2018年1月17日，日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON，至今已有47年的历史。展会举办初期，参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多
EPTE简讯：NEPCON日本2018
2018年1月17日，日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON，至今已有47年的历史。展会举办初期，参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多
PCB行业月度观点：LCP/FPC引领天线新趋势 催生全球挠性板新赛道
LCP/FPC 引领天线新趋势，全球挠性电路板赛道进一步扩容为了适应后续新机型更加苛刻的内部空间和更高效数据传输的要求，苹果正积极全面加速LCP/FPC 在后续iPhone、Macbook、Watch ...查看更多
